smt貼片過程焊接是必不可缺失的環節

smt貼片過程焊接是必不可缺失的環節，如果在這一(yī)個環節呈現失誤将直接影響到貼片加工(gōng)的電(diàn)路闆不合格乃至作廢，所以在焊接時就需求掌握正确的焊接辦法，了解相關注意事項，避免呈現問題。
1、在貼片加工(gōng)焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一(yī)遍，避免焊盤鍍錫不良或被氧化，形成不好焊，芯片則一(yī)般不需處理。

2、用鑷子小(xiǎo)心腸将PQFP芯片放(fàng)到PCB闆上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要确保芯片的放(fàng)置方向正确。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，将烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用東西向下(xià)按住已對準方位的芯片，在兩個對角方位的引腳上加少量的焊劑，仍然向下(xià)按住芯片，焊接兩個對角方位上的引腳，使芯片固定而不能移動。在焊完對角後從頭查看芯片的方位是否對準。如有必要可進行調整或拆除并從頭在PCB闆上對準方位。

3、開(kāi)端焊接一(yī)切的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，将一(yī)切的引腳塗上焊劑使引腳堅持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要堅持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發生(shēng)搭接。

4、焊完一(yī)切的引腳後，用焊劑浸濕一(yī)切引腳以便清洗焊錫。在需求的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何短路和搭接。最後用鑷子查看是否有虛焊，查看完成後，從電(diàn)路闆上鏟除焊劑，将硬毛刷浸上酒精沿引腳方向細心擦洗，直到焊劑消失爲止。

 貼片阻容元件相對簡單焊一(yī)些，可以先在一(yī)個焊點上點上錫，然後放(fàng)上元件的一(yī)頭，用鑷子夾住元件，焊上一(yī)頭之後，再看看是否放(fàng)正了;如果已放(fàng)正，就再焊上另外(wài)一(yī)頭。要真正掌握焊接技巧還需求很多的實踐。